Еволюція виробів інтегральної мікроелектроніки тісно пов’язана з прогресом у галузі технології корпусування інтегральних мікросхем. Ще 10–15 років тому цю сферу вважали другорядною, не потребуючою масштабних наукових досліджень і базуючоюся на можливостях існуючого обладнання для збірки. За цей час було вирішено багато важливих проблем у сфері мікроелектроніки. Нині ж спостерігається різке зростання інтересу вчених і фахівців серійного виробництва до технологій корпусування сучасних виробів інтегральної мікроелектроніки — великих інтегральних схем (ВІС) і надвеликих інтегральних мікросхем (НВІС), у яких центральне місце посідає мікромонтаж кристалів. У книзі підсумовано результати теоретичних і експериментальних досліджень фізико-хімічних властивостей тонких плівок, що наносяться на кристали, розглянуто базові елементи корпусів і вивідних рамок ВІС, детально описано особливості технологічного процесу мікромонтажу кристалів, наведено склад і функціональні особливості використовуваного обладнання для мікромонтажу. Написана простою та зрозумілою мовою, ця книга без сумніву знайде визнання серед фахівців з мікроелектроніки, оскільки видання такого профілю є досить рідкісними та дуже затребуваними як у вітчизняній, так і за кордоном.